2月13日消息，最新消息称，谷歌Project Ara项目中的模块化手机以及该手机的某些部件会亮相下个月将在巴塞罗那举行的MWC2015。谷歌预计会在本次展会上展出50个模块。虽然并不是所有参展的模块都可运行，不过我们倒是希望可以在本次展会上见到能够运行的完整的模块化手机。

　　谷歌Project Ara项目旨在让用户简单升级手机摄像头、RAM、处理器、显示屏以及其他构件，用户只需简单拔出原有的老部件更换成新的便可。周三，东芝宣布已与芯片制造商Einfochips确立了合作关系，为Project Ara手机打造芯片。东芝高级副总裁和技术负责人Shardul Kazi称，公司已经设计了两个不同版本的模块化手机：Spiral One和Spiral Two。Spiral Three预计也会很快发布，这些手机会很快推向市场。

　　Kazi还表示，这些模块售价在50美元到500美元不等，并会做出调整向用户提供更为“合理”的产品。